之前我们曾经为大家介绍了AMD截止到2011年的一个制造工艺发展技术，预计将会在2011年达到22nm的极致制造工艺水平。但是对于用户来说制造工艺支持显卡核心的一项工艺，我们更加关心的是核心性能如何还有它何时能够上线。
近日我们获悉，ATI将在今年年底到明年年初推出Refresh版的R6xx图形芯片，明年年中推出R700图形芯片，2009年中推出R800图形芯片。ATI首先会在今年第四季度到明年第一季度初期推出Refresh版即改良版的R6xx图形芯片。其中包含定位高端市场的R680图形芯片，定位中高端市场的RV670和RV660图形芯片，定位主流市场的RV635图形芯片，和定位低端市场的RV620图形芯片。
消息人士透露，R680、RV670、RV660、RV635和RV620图形芯片将采用台积电65nm工艺，大批量投产则采用台积电55nm工艺生产。据悉，R680、RV670、RV660、RV635和RV620图形芯片均在TSMC台积电12寸晶圆上切割。
编辑点评：
目前ATI除R600顶级核心依然在使用80nm制造工艺，定位主流的RV610和RV630都已经过渡到了65nm，而从之前资料中我们了解到ATI将会在今年第四季度推出RV610和RV630的升级版本，型号暂定为RV620和RV635，除此以外还有RV660和RV670和RV680等。初期这5款GPU将会采用目前成熟的65nm制造工艺，争取年内转产55nm，有望成为首批55nm GPU产品
