从整个2、3月来看，镭风已经连续发布了旗下TOP军团高端系列产品中的R9 270X以及R9 270，而如今R9 280X的到来也意味镭风对整个TOP系列高端军团的布局接近于完整了，弥补了因缺少Xstrom系列所带来的缺憾。镭风在高端系列中的品质可以说是有口皆碑的，十足的用料，顶级豪华式散热，高频性能等都是标配，而如今带来的镭风R9 280X毒蜥Top-3GD5又我们带来怎么样的产品的呢，下面我们一起来了解一下。
镭风R9 280X毒晰Top-3GD5采用AMD全新芯片R9 280X芯片，最高28nm制造工艺，显存容量达3GB，拥有2384bit的高位宽。核心频率1020/OC：1070MHz，显存频率6000/OC：6400MHz。支持AMD全新CrossFire技术及Mantel技术的推出让极致分辨率、极致音效和原生性能优化成为现实。
Mantle的意思是地幔，AMD拿地球打了个很形象的比方，地幔（Mantle驱动层与Mantle API）围绕着地核（图形核心），最外面则是地壳（图形应用程序）。
至今为止，主机游戏开发者都是more with less，即在相对低阶的硬件上，可以挖掘出更多的性能。而今天的PC游戏开发者则相反，不得不less and more。明明PC的硬件规格比主机高很多，但只能获得较低的性能。然而Mantle的到来，可以给PC游戏开发者带来more with more，即在高性能的硬件上获得更高的性能。AMD将用Mantle把游戏系统开销大，资源占用比例高的这一切改变。在PC上导入如同游戏机一样的低系统开销，让开发者充分地挖掘硬件性能。Mantle的宗旨是，让PC平台也能游刃有余地运行游戏。
镭风R9 280X毒晰Top-3GD5采用的是 Tahiti核心，作为HD7970的继任者，280X在性能以及功耗上都表现的更加出色。
镭风R9 280X毒晰Top-3GD5采用8+1相超豪华式供电阵容，不仅全面满足显卡的供电需求，在超频方面也为显卡带来更加强劲有力的后盾。并且该卡配备高达12颗的尔必达内存，总容量达3GD5，为显卡数据输出带来更快速更大容量的体验。
镭风独有画质分割线技术可谓是TOP军团的标配，不仅能有效防止电磁破坏画质清晰度，还能使画质信号更加纯净稳定，为玩家带来极清的视觉享受。
镭风R9 280X毒晰Top-3GD5采用E-AIR智能冷却系统，散热效果惊人，疾风之力尽显。E-AIR智能冷却系统采用150多片厚度达0.9mm大面积散热鳍片与8.5cm镰刀式风扇组成高效散热系统，不仅节能耐用，而且在噪音以及稳定性上都控制的非常完美。
镭风R9 280X毒晰Top-3GD5采用国内首创光纤大红圈冷光效果，酷炫灯光，分外耀眼。
镭风R9 280X毒晰Top-3GD5上使用超量镀银材质，拥有优异的电气性能和卓越的导热效能。并且带有罕有的
EMI防磁接口，EMI防磁金属屏蔽罩的DVI接口，有效提升了输出信号的稳定性。
镭风R9 280X毒晰Top-3GD5可以说是TOP军团中的老大哥，不仅性能上还是配置上都是超越其它显卡的，并且拥有完美的功耗控制，可谓双修典范，有兴趣的玩家赶紧到卖场去看看吧！
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