电脑的更新换代速度用飞速来形容一点都不夸张，其本质的变化就是表现在CPU、显卡等核心部件的不断进步上。随着这种演变外设的改进也是突飞猛进。CPU作为计算机的核心，发热量不容忽视。在Pentium这个发烧友出现后，高功耗、高热量便成为了让人头痛的问题。同样，作为计算机的另一个重要核心——显卡，它的功耗和温度也随着性能的提高而飙升。为了计算机硬件的安全和系统的稳定性，使得人们在购机时特别注重机箱的散热性。
早些年，Pentium核心的发布使得计算机的处理性能飞速的提升，但是随着奔腾技术的飞速发展，晶体管增多，也使得功耗迅速提高。在此情况下，为了保护计算机硬件及系统的稳定，Intel发布了CAG1.1散热规范，也就是目前市场上盛行的38℃机箱。在CAG1.1规范发布间，深圳多彩科技就是Intel唯一指定合作伙伴，只要是出自多彩的标准机箱都满足38℃的基本要求，而且多彩机箱也在07年率先获得机箱“国家免检”荣誉。可以说CAG1.1规范是针对CPU的散热问题而推出的。主要设计也是针对CPU来的，比如专向针对CPU散热的导风罩等。
CAG1.1规范机箱
然而随着CPU制造工艺的巨大进步，双核时代的到来加速了奔腾时代的结束，性能更高，功耗更低的双核CPU成为了主流。此外，Intel还不断的优化制造工艺，将制造工艺提升到了45NM。CPU的性能大幅提高，而功耗却大幅度降低。CPU已不再是机箱内的散热大户。而反观其他硬件，PCI显卡的发热量与不断飙升的性能一样在提升。大容量硬盘迅速普及，250G硬盘已经成为了DIY的首选配件，大容量硬盘也同样带来了高功耗高热量。这些配件功耗的增长，机箱内的散热主流转变为PCI和硬盘。针对这样的电老虎，Intel即将发布新的规范，这次推广的新规范，Intel仍将携手深圳多彩科技进行全球推广。如果说之前的散热方式是中国传统的蒲扇，即针对单一方向集中散热，这次新的散热规范主要是针对显卡和硬盘的散热方式，可谓是空调式的散热，将整个空间的温度降下来。关注机箱散热的用户们，近期即可看到采用全新散热方式设计的多彩机箱面世。
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