我们最近做了一系列机箱散热性能的测试，用以证实38℃风道机箱、裸平台、无风道机箱的散热性能差异，测试结果引发了读者对于机箱散热的争论。一些读者认为优秀风道的机箱散热性能肯定会比裸机状态强，相反的观点是裸平台散热性能最强，机箱对于DIYer高手而言纯属鸡肋，这两种观点各有道理。今天我们要做的是最基础的裸平台与装机状态对比，包括笔者在内的绝大多数用户都明白裸机肯定会比装机状态温度低的，但究竟是什么原因导致这种情况？明白其中的道理，我们就能够尽量优化整个电脑的散热系统，使装机状态的散热性能尽量接近裸平台状态。
很多DIYer都长年使用裸平台
机箱预算能省掉么？
我们应该有这样的共识：环境温度决定主动散热的效果，空气对流决定被动散热的效果。类似显卡散热器、CPU散热器等主动散热的配件，散热器附近空气温度与散热器本体的温差决定散热器的工作效率；而类似北桥、CPU供电、内存等被动散热的配件，只能堆叠庞大的蒸发端用来尽可能利用自然对流。
根据以上理论，其实不难分析出机箱与裸平台的优劣，但测试数据说明一切，下面我们用一套高端平台先进行裸平台测试，然后装入一款优秀散热的38℃机箱进行装机测试，测试结果肯定能够解答读者关于机箱散热的争论。
