任何风冷或被动散热器的原理无非是让金属鳍片吸收热量，由风扇或自然对流传导热量。在低温的环境下，金属鳍片的热容积更大，散热效果自然会更强。所以机箱散热的目的是为了让内部空气温度尽量降低，使CPU、显卡散热器以及北桥、内存散热片高效工作。
机箱散热的理想状态是把CPU、显卡、北桥等热源排出的热量完全导出箱外，使机箱内外空气的温度完全一致，让金属鳍片散热器的吸热与储热能力完全发挥。但事实是，如果在一个封闭的空间内有巨大的热源存在，即便空气流通速度再快，也不可能完全把热源散发的热量完全传导出去。
从上述对比结果可以看出，待机状态下温度几乎相同，也就是说对于功耗较低的平台，机箱风道有足够的实力让箱内外温度相同，裸平台与装机平台不会有太大散热性能的差异。而对于高功耗平台，机箱内外温差加大，裸平台的散热优势会更加明显。
在我们的测试中，显卡满载时装机温度会比裸平台低一些，这可以解释为显卡在3D状态下风扇因为高温调速的结果。
世纪之星至尊1号的风扇位正对硬盘
底部也有一个入风口
即便机箱风道再优秀，也不可能在一个半封闭的空间内把热源的温度等量排出，这就决定了裸平台注定要比装机平台散热性能更强。优秀风道的机箱可以做到比裸平台更强散热的论调是错误的，物理规律决定了它或许可以无限接近于，但无法等于。
