专家有话说 雷柏鼠标为啥"芯片邦定"

    “邦定”就意味着品质不行？对电路知识稍有了解的用户显然不会有这样的想法。那我们先从“邦定”说起，在了解了“邦定”究竟是怎么一回事之后，我们自然会有了答案。邦定（bolding的音译，意译为芯片覆膜）是芯片生产工艺中的一种，也是目前很成熟的封装形式，简单说，就是将芯片植入到电路板上，然后将融化的有机材料覆盖到芯片上来完成封装。

雷柏“芯片邦定”详解

“邦定”是一种技术成熟的封装方式

    “邦定”是一种“软封装”的方式，要实现这一封装方式，需要足够的技术实力。第一，“邦定”对芯片和电路板的品质要求较高，“邦定”前要对芯片和电路板进行全面的质检，只有良品率达到标准，才能封装，这就要求芯片和电路板的品质过硬，能够“过关”才能符合“邦定”的条件。

雷柏“芯片邦定”详解

    因此，“邦定”对品质的要求更高。另外，“邦定”更适合于大批量的生产，不够规模，小批量的生产采用“邦定”的方式会提高成本，只有在大批量的生产过程中，“邦定”能够既保证品质，又可以有效的控制、降低成本。而且由于“邦定”的芯片被有机材料覆盖，有机材料层还能够对芯片起到保护和屏蔽的作用，避免潮湿等环境因素对芯片的损害，还可以降低干扰。