由于半导体工艺的发展以及核心工艺的不断提升,从原来的真空管作为开关以代表0/1模拟数据模式发展至现在以晶体管为单位的数字处理模式。28nm的工艺制程实现了在529平方毫米的GPU面积上塞入71亿个晶体管。规模庞大的晶体管堆积必然会令每平方毫米发热量增加,此时,需要一套效能更高的散热系统来为之服务。iGame760 烈焰战神X-2GD5 TOP显卡则是AIC大厂七彩虹最新研制的采用6+1热管以及3风扇豪华散热的显卡。其散热效能以及一键超频带来的性能提升值得令人期待!
IGAME 760烈焰战神X-2GD5 TOP显卡采用KEPLER GK104核心架构,内建1152个CUDA核心,采用28nm制程工艺制作,核心频率达到980MHz。搭配2GB GDDR5内存,共享256bit显存位宽,以及高达6008MHz的显存频率。显卡自带的一键超频按钮甚至可以锁定在1137MHz/6208MHz的核心显存频率。让游戏性能更加出色。显卡采用三枚8cm风扇散热,对比单风扇拥有更强的风量以及更好的静音效果。外壳采用工程压固制作,并以第三代鲨鱼仿生学设计面世。
IGAME 760烈焰战神X-2GD5 TOP全卡达到26cm长度,电气性能相当优秀。规整的前中后3大分区分别为:前部的视频输出区,中部的核心显存区以及后部的供电控制区。清晰明了的分区将有利于把数据流和供电分割开,减少显卡的内部信号干扰,无论是对显卡的稳定性还是超频性都有不少帮助!
IGAME 760烈焰战神X-2GD5 TOP显卡采用6+2相核心/显存供电,每相搭配IPP至纯供电电感以及一上两下共三颗MOSFET开关管。显卡需要外接双8pin额外供电,可提供额外300W供电输入,可保证显卡在高频状态下的稳定运行。
iGame760 烈焰战神X-2GD5 TOP显卡采用六根纯铜镀镍热管。热管横向并列排布,吸热端与热管末端保持一定距离,这样的构造可令热管发挥双向导热的作用。吸热底座采用大面积紫铜材质,拉丝镀镍效果可保证散热器经久耐用,并最大化底座的吸热性能。
显卡六根热管考虑到大面积的均热效果,采用4:2前后分布,即2根热管180度弯曲至核心方向,另外4根热管等距延伸至显卡供电方向散热鳍片。如此一来显卡三风扇所对应的区域将可以涵盖整个散热器的所有散热鳍片,热管所导出的热量也将被顺利带出散热器外。
在热管的冷凝端结尾处做工也非常考究。一方面是圆形烧结可以缩短热管尾端的无效区域,保证显卡的物理兼容性。另一方面也可以保证热管与散热鳍片的尾端链接更有效,实现每一片鳍片存在价值。
如图所示,iGame760 烈焰战神X-2GD5 TOP显卡在3DMARK 11,新3DMARK的极限测试模式中都获得相当不错的测试成绩,这与其采用一键超频的性能提升模式有关。用户只需要在关机状态下对显卡一键超频进行操作即可在启动之后切换至相应的BIOS以实现超频之后的效果。超频幅度高达10%,可令用户直接享用这免费的性能大餐!
搭配3风扇以及6热管的iGame760 烈焰战神X-2GD5 TOP显卡在拥有如此恐怖的性能时,散热能力同样得到保证!如图所示,显卡在进行FURMARK拷机测试的时候,室温情况下温度最高仅仅达到了70摄氏度!并且此时由于BIOS调校风噪平衡点得当,风扇转速并未引起更大的噪音,玩家依然可以享受宁静的游戏环境!
夏日将近,对于希望在暑假过一把游戏瘾的玩家,不妨对iGame760 烈焰战神X-2GD5 TOP显卡多加关注!