尽管裁员10%听起来可谓动静不小,但AMD公司还需采取更为有利的措施来从根本上改善它的运营架构。如果AMD想尽快实现扭亏为盈,就有可能采用无生产线(fabless)的制造模式。
根据EE Times的分析显示,由于AMD采用的是半导体产业中成本最高的运营结构,公司目前在竞争对手英特尔公司面前节节败退。目前多数集成电路供应商都是以毛利率,研发投入和销售及管理总支出(SG&A)在营业总额中所占的比例来衡量总体运营成本的。
AMD公司4月7日宣布大幅下调2008年第一季度销售收入预期,但要消除AMD和英特尔之间的市场差距可不是简单通过全球裁员就可以实现的。AMD公司需要对公司的整体运营模式进行全面的调整,或许AMD会采取外采制造模式或者之前承诺的无生产线结构。
AMD公司一直试图在技术和产品上与英特尔并驾齐驱,这导致AMD公司在过去的五年间财政状况持续恶化。在收购图形芯片公司ATI之后,AMD公司的营业总额在2007年达到了60亿美元(2006年AMD的销售收入约为57亿美元,2003年仅为35亿美元)。然而,销售收益却是以高额的运营成本为代价的。
前景堪忧
AMD公司的销售及管理总支出(SG&A)随着营业额的增长与去年同期的20%和2004年仅为16%相比,在2007年达到了23%。公司的开发成本也急剧飙升,从2004年占营业总额低于19%的比例,在2007年占到了营业总额的31%。
情况还在继续恶化,随着公司斥资50亿美元用于研发和收购了图形芯片公司ATI后,公司运营成本的总额在营业总额中所占的比例也呈爆炸性增长。如果将公司在本年度16.1亿美元的特别支出计算在内的话,AMD公司2007年总体运营成本在营业收入中所占据的份额高达148%。
即使不将非正常支出计算在内,AMD公司的运营成本在营业额中所占的比例在2007年也高达121%,而2006年和2005年的这一比例为101%和96%。2007年运营成本的迅速增长主要是由于AMD公司高额的研发投入和收购ATI后所担负的巨额债务所致。
另一方面,英特尔公司先于AMD于两年前的2006年就采取了裁员10%的类似举措,将2007年销售及管理总支出(SG&A)在营业额中所占的比例减小到了14%。2006年英特尔公司的销售及管理总支出(SG&A)在营业额中所占的比例从2005年的15%上升到了17%。
英特尔公司的研发成本在营业额中所占的比例也保持平稳态势,2007年约为15%。公司也努力控制总体运营成本,目前总体运营成本在营业额中所占的比例从2006年的84%下降到了2007年的79%。
呈增长态势的成本
对其他一线半导体厂商的财务数据的调查显示,整个半导体产业领域内的一线厂商运营成本也呈增长态势。
除了AMD和英特尔之外,其他厂商的情况亦是如此,包括STMicroelectronics N.V.,德国芯片厂商英飞凌科技(Infineon Technologies A.G)和一些分析家表示AMD有意收购的离散图形半导体厂商Nvidia公司。
这些公司也在采取各种举措来降低运营成本,而且多数公司已经成功的降低了销售及管理总支出(SG&A)在营业额中所占的比例。
Nvidia公司销售及管理总支出(SG&A)在营业总额中所占的比例从去年同期的9.6%下降为2007年的8.3%,研发成本也下降了1个百分点占据营业总额的17%,总体运营成本在年度营业总额中所占的比例从2003年高达98%下降为2007年的80%。
Infineon公司销售及管理总支出(SG&A)在营业额中所占的比例从去年同期的9.5%和2003年的高达11%下降为2007年的9.1%。Infineon的研发成本也在200年缩减了0.5个百分点还多,从2006年的15.8%和2005年高达19.1下降为15.2%。
象AMD公司一样,位于瑞士的Geneva公司在控制运营成本方面也是麻烦不断。公司2007年的销售及管理总支出(SG&A)在营业总额中所占的比例从2006年的10.8%增长到11%;研发投入在营业总额中所占的份额也攀升了1个百分点还多,从2006年的16.9%增长为18%。
ST公司的运营总成本将12亿美元的特别支出计算在内后,在营业总额中所占的比例从2006年93.1%迅速激增到2007年的106%。
无生产线模式(Fabless model)
有分析指出由于各家厂商都试图通过增加研发投入来扩大企业的竞争优势,导致最近几年整个半导体领域内的运营成本持续上涨。分析家表示,AMD公司目前所处的不利地位就是源于它的销售增长速度无法与成本投入的增长保持同步。
摩根马.斯坦利咨询公司的分析家马克.利普赛斯在报告中指出AMD公司在其主要产品线上保持市场份额的失利会导致公司期望通过裁员来实现扭亏为盈的能力进一步复杂化。
AMD公司也表明他们正在考虑无生产线的商业模式,但据AMD发言人的说法公司出于竞争原因暂时不会披露此项计划的相关细节。