细拆东芝Z830 谈Ultrabook的成本控制

● 细致的做工 品质得以保证

    首先来仔细看看这款超极本背面的做工。依旧是镁铝合金材质的设计，一体冲压成型，这对技术实力有着非常高的要求。尤其是东芝为了保证接口的完整性，且顾及整体的厚度而设计的RJ45接口、VGA接口，致使接口位置必须凸起。凸起部位在冲压过程中，事必会修改模具规格，也会对成本提升带来困扰。但为了保证用户的使用感受，我们看到这款超极本还是这样设计了。

背部的散热孔设计也十分考究，需要技术实力

    背部的散热孔设计也是十分考究的，在生产过程中，散热孔的开口位置、开口方向、口开的数量和两个口之间的距离间隙都要给生产人员一个明确的数字。这四个环节若其中一个没有得到很好的解决，对超极本的整体散热就会有很大的影响。空气从圆形散热孔进入超极本内，与风扇里面的热气混合，在通过风扇和热导管的动力从长方形的孔吹出。关于散热的设计，在拆解风扇的时候还会有所说明。

 
每个接口处安放一个垫片

    在后壳的设计上，可以看到东芝Z830在每个接口处安放一个垫片，一方面是保护元器件的磨损，另一方面是也是为了屏蔽元器件长期磨损下与后壳联电而导致电气特性失效。其实笔者也拆过其他超极本，很多超极本并非每个接口处都有这样的垫片，不知道是否是处于节省成本的考虑。

● 在狭小的空间内“塞进”最多的配件

 
塞得满满的，就像北京的地价，寸土寸金

    在超极本里面，空间就像北京的地价，而每个元器件就像北京的房子，住在“天通苑*”里面一样，寸土寸金，“人口”密集，且每个空间都有昂贵的价格，每个“平米”（应该说平毫米）都要增加你的成本。这里已经被塞的慢慢的，所以作为产品的生产者，要想的问题更多，比如散热问题，电路走线问题，这就像一个小区已经有几十万人了，还要考虑吃饭问题，生活舒适度问题一样。

● 价格昂贵的HDI PCB是超极本的首选

    超极本的主板空间受到严格限制，因此高端的HDI（High Density Interconnect，高密度互连）PCB成为了超极本首选，但成本也颇为高昂。东芝Z830的主板只有4张名片的大小，而就是在这样一块大小的主板上搭载了CPU、北桥、内容、SSD硬盘、数个接口、音效芯片、控制芯片、读卡器甚至无线网卡等大大小小数百个元器件，集成度之高可见一斑。此外，该主板采用价格较高的10层板设计，各供电电路以及数据电路错综复杂的排列在此，这对设计生产制造成本是个考验，同时对维修成本也造成了压力。

 
连接音箱的电源线（左）、连接触控板的数据线（右）

 
连接键盘的数据线（左）、连接daughterboard的数据线（右）

增大主板的板型或降低集成度会大幅降低成本，但这款超极本没有这么做

    由于空间有限，所以这款超极本做的超级“简单”，从图中可以看到，仅有一块主板（motherboard）、一块小板（daughterboard）和一个散热器组成，先进的高集成度技术促使了这样的结果。当然，如果使用较大的主板设计，会大幅度降低成本，但整机的厚度很难保证轻薄。也正因为如此，我们看到的较厚的超极本，内部的主板集成度绝对没有这么高，而主板的板型也相对较大。

看触控板旁边的蜂窝式设计

    触控板设计简约但是并不简单，由于该款超极本加入了指纹识别技术，所以在线路板的设计上也多增加了对指纹的支持。我们可以看到触控板的绿色电路板，上面有很多条线，这让用户的手指无论触摸在触控板上的任何位置都能准确的操作鼠标。它们通过数据线连接在主板上，由北桥进行全面操控。

    另外，值得一提的是，在触控板的周围，也就是C面的背部，我们看到了很多蜂窝式设计的金属板，蜂窝结构近似各向同性，结构稳定性好，不易变形，其突出的抗压能力和抗弯能力足以保证C面的强度。此外，独特的蜂窝结构提供了优异的缓冲性能，在所有的缓冲材料中具有更高的单位体积能量吸收值，这对成本的增加也是有影响的。