细拆东芝Z830 谈Ultrabook的成本控制

● 全金属转轴 良好的阻尼

    转轴的设计也是超极本设计中的重中之重，由于超极本更加轻薄，所以如果转轴制作不好，会严重影响超极本的使用寿命。从拆解来看，东芝Z830采用全金属材质的转轴设计，屏轴阻尼良好的控制顶盖的开合，并让使用者能够轻松的用单手将A面打开，即便是极度薄的机身也不会在开启顶盖时带动机身上翘，也是一种高品质的象征。

 
这样拆开来看更加清晰

    如今的笔记本电脑在功能按键的设置上都力求简约，东芝Z830整体设计风格就非常简洁干练，因此整个机身加上电源键只配置了三枚功能按键，位于机身C面左上侧，电源键以亮面金属质感材质制成，与整体设计风格相契合，右侧两枚功能按键分别是ECO快捷键与外接显示器时的屏幕显示模式切换键，而这三个按键就被设计在主板上。

● 主板上的各个功能芯片

 
ALC269音效芯片、东芝特有的SMSC MEC1609键盘等输入设备控制芯片

 
8颗三星内存颗粒、HM65北桥芯片

    东芝Z830主板正反面采用8颗三星的内存颗粒，并采用BGA封装焊接在PCB板上，BGA封装是通过内存颗粒上面的锡球与主板上面的锡球相互连接所焊接上的，这种设计对良品率要求很高，若日后内存颗粒有损坏情况，那么主板也将随之东去，所以在成本上又增一步。此外主板上还拥有一颗ALC269音效芯片、一颗东芝特有的SMSC MEC1609键盘等输入设备控制芯片以及Intel HM65北桥芯片。重要的是，这款超极本还为用户预留了一个扩展内存插槽，这对厚度的降低是个考验。

● 散热系统也是制造成本的主要根源

    东芝在发布R700的时候，就推出了新型的涡轮扇散热系统，通过底部进风口与机身侧面相邻的散热窗之间的配合，有效提升了整体的散热效率。而如此纤薄的Z830当然需要针对散热进行一番设计，因此，散热效率较高的“涡轮扇散热系统”就被应用到Z830中来。之前我们看到D面的拆解，机体底部（D面）漩涡状的进风孔排布在左上侧，与机身尾部的散热窗相配合，达到最为高效的散热能力。

热导管将热量导入风口处，由风扇将其排出

 
将热导管拆下，一颗酷睿i5处理器便显露出来

涡轮扇散热系统

风扇的厚度也达到了6mm

键盘表面与机身底部散热温度情况

    散热系统对于超极本来说是个矛盾的选项，因为要做的薄，就必须把风扇做薄，但还要保证风扇的功率，有足够的风压将热量排除。除了对风扇的功率有要求外，还要要求扇叶的数量，排风口的位置，呼吸口的位置等等，如何找到平衡点，才是降低成本的关键。从测试中我们可以看到，东芝Z830的温度控制尚佳，散热效果还是不错的。