斯巴达克790GDG-COMBO散热和板载芯片
● 主板散热设计和包装附件
790GDG-COMBO的包装简单，为同品牌统一包装没有针对具体产品定制，说明文档还比较详尽。在散热方面790GX和MOSFET使用单热管一体式散热器，SB750则为挤压成型的铝质散热片散热。
Spark 790GDG-COMBO 包装及附件
Spark 790GDG-COMBO的散热方案细节
● CPU供电电路
790GDG-COMBO的CPU供电电路采用4+1五相回路设计，其中4路供给CPU计算核心，1路供给内存控制器和HT，CPU供电的PWM芯片为RT8855。
CPU供电电路元件细节
● 板载重要外围芯片汇总
板载显示内存芯片细节
板载网络、音频、超级I/O、BIOS芯片细节
| Spark 790GDG-COMBO 板 载 重 要 外 围 芯 片 | ||
| 项目 | 品牌型号 | 备注 |
| 显示内存 | SAMSUNG K4B1G1646D-HCH9 |
1333MHz、64Mx16bit、128MB |
| 以太网 | Realtek RTL8111C |
千兆以太网PHY、与SB750中的MAC配合使用 |
| 音频 | Realtek ALC883 |
8声道HDAudio CODEC 最高24bit/192KHz数字输出 DAC信噪比96dB |
| IEEE1394 | —— | —— |
| PCI Express 时钟 | Realtek RTM880N-790 |
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| 超级I/O | Fintek F71863FG |
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