高温怎对付?拆解大屏本探究散热秘密

中关村在线西安站·三秦IT网 作者:ZOL 编辑:张航 05-06

机械硬盘单独作战 没有预留mSATA

  戴尔5560配备了光驱,所以机身内部有一大部分的空间被占用,使得电池变厚,而整体也随着变厚一些。当然配备机械硬盘也是该机不那么轻薄的一个原因,该机采用机械硬盘硬盘设计以及配备了独立显卡,考虑到散热问题机身内部需要更多的空间。


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各个模块与主板的连接线

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机械硬盘正面

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机械硬盘背面

高温怎对付?拆解大屏本探究散热秘密
DDR3内存正面

高温怎对付?拆解大屏本探究散热秘密
DDR3内存背面

  本次拆机的戴尔5560并没配备机械硬盘与SSD固态硬盘组合,从拆卸下来的硬盘上我们可以看到机械硬盘位于SATAⅢ接口上,而主板上有mSATA接口位置,但并没有预留接口,这可能是考虑到成本而放弃了mSATA。

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