高温怎对付?拆解大屏本探究散热秘密

中关村在线西安站·三秦IT网 作者:ZOL 编辑:张航 05-06

清爽的内部结构 为散热妥协设计

  在拿下整块主板之前,我们需要将主板上的零部件卸除,比如内存、各项排线、读卡器模块、无线网络模块等等。戴尔5560机身内部的固定方式虽然并不复杂,但首先要卸除光驱和硬盘,再拿走小部件,最后才能拿下主板。


高温怎对付?拆解大屏本探究散热秘密
USB模块

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位于机身左侧的两个USB接口

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无线网卡位于主板右上位置

高温怎对付?拆解大屏本探究散热秘密
无线网卡正面

高温怎对付?拆解大屏本探究散热秘密
无线网卡背面

  看到这里我们基本上了解了戴尔5560机身内部的基本情况,只有一个内存插槽,没有预留mSATA接口,整体而言内部设计十分清爽,不“累赘”。

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