拆机到最后 空旷设计保证散热
拆机到最后我们发现，工程师在该机的内部构造设计上主要还是考虑成本控制，各个部件以及模块做工都只能算中规中矩。从内部我们还能看到许多软性PCB以及一些转接线，整体布局虽然不是很紧凑，但也算过得去，毕竟这款产品的售价符合这样的做工。
南桥芯片
处理器采用BGA封装
GT 630M独立显卡
预留一个DDR3内存插槽
接口布局
拆解最后的外壳
本次戴尔Vostro 5560的拆解并没有当初想象的那么简单，首先内部结构虽不算复杂，但是排线、固定螺丝比较多，重点是线材比较细，稍有不慎容易折断，比如扬声器连线、USB模块与主板的连线等等，想要将5560拆解的朋友需要注意。
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