在芯片组散热领域，08年是热管称霸天下的一年。主板的散热设计无外乎两种，主动散热和被动散热，其中主动散热又分为风冷和液冷。以往的风冷散热中小尺寸风扇下压散热片的方式很流行，而在08年初始却迅速地销声匿迹了。原因很简单，小尺寸风扇想要满足散热要求就需要高转速，高转速势必会带来噪音、震动等不良副作用，同时风扇寿命也无法令人放心。
不知从何时开始，人们发现用热管可以让这个问题迎刃而解。从热管将主要发热源导引至处理器风扇附近的散热片上能有效利用它的余风，包括另一发热大户供电模块的散热都可如法炮制。有了这个理念，我们没有必要再忍受噪音和震动的烦恼，传统的散热方式一夜之间被打入冷宫。
热管技术起初仅被应用到最前沿的旗舰产品上，随着设计上的成熟，不久它便降低姿态，在主流产品中普及开来。尽管如此，主动式散热还是没有完全消失，因为在承受发烧友的蹂躏时它确实更加强壮，只不过今天的主动式散热比以往有了很多改变，大有独当一面的架势。
主动式风冷散热
主动式液冷散热
被动散热对普通用户已经足够，现在设计有主动全局散热的主板多数都是专为发烧友考虑的。它们中的主动风冷设备基本都是选配件，可拆装，你可以在需要它时才使用，具有人性化成分。
