08年桌面级主板设计成就回顾到这里告一段落了，接下来笔者针对文章论述的每个方面做个阶段性的总结，并对未来的发展谈谈个人的看法。
板型：增加PCB层数是改善电气性能，宽松布线的好办法，前提是PCB的面积无法再增加。虽然一些厂商拿出了别出心裁的设计，但它们都处于现有机箱的兼容范围之内。单方面的大规模改动会让消费者无所适从。在09年乃至更远的未来，只要主板结构不发生统一性的变化，这几种板型的套路还会一直延续下去。
处理器供电：这是评价主板优劣的一大重要依据，任何品牌都不会忽视。我们在每个品牌旗舰型号上见到的处理器供电系统基本上就可以代表它的最高技术水准。处理器核心数量的增多，电流的增强，给了厂商充分的理由在这方面倾注精力。一年前16相供电在人们心中是不可能完成的任务，现在却已实实在在伴随你左右。当前供电相数最主要受到PWM芯片的限制，相信不久的将来新PWM的问世能伴随更多惊喜。
内存供电：双通道内存延续了很多年，明年我们将正式迎来三通道时代。内存数量的增多必然带来功耗的增加，出现更多相数的内存供电不会让人吃惊。
芯片组散热：08年里热管鳍片的广泛应用让人们彻底告别了额外的噪音，在光环的背后弊端也渐渐浮出水面。不过除此之外目前确实还想不出有什么比这更好的办法，只能寄希望于设计上进一步改善。
这就是极限？
PCI-E插槽：光阴似剑，从NVIDIA的第一款SLI平台诞生一晃已经好几个年头，主板PCI-E显卡插槽的数量主要还是受多卡并联技术左右，也受PCB面积的限制。如果用于组建SLI或交火，4个插槽似乎已到极限。
人性化设计：这与DIY硬件市场的发展前景息息相关。未来人们不再为了廉价攒机，而是根据需要自由搭配。这部分人即使对超频不感冒也或多或少有些裸机情结，如何让他们在裸机状态下更舒适地使用是设计者研究的课题。
I/O背板：I/O背板的功能来自主板上的芯片配置，与其等待I/O背板提供更多功能，不如盼望主板多元化的形成。已经有些主板上出现了诸如蓝牙、读卡器之类的实用功能，未来想必更加美好。
