本页我们对08年主板行业中常见的几种芯片组散热设备做个汇总，并加以分析，细品它们之间的优缺点。
不按主动和被动区分，目前我们常见的芯片组散热器主要有三种：独立式切削片、热管+切削片、热管+鳍片。
切削片是用整块金属在数控机床上切削加工所得，材料利用率低，成本较高。鳍片是用整块金属薄片按设计好的尺寸裁切加工而成，材料利用率通常在90%以上，成本较低。切削片成型后经过打磨、镀色就是成品；鳍片则需要进一步对外形加工并拼接，最后固定在导热底座上才能使用。
前者的优点是散热片与底座之间本署同一块金属，不存在热阻问题，传热效率很高。缺点是受制造工艺影响，散热片较厚且数量少，换热面积有限，其次复杂外形的加工难度很高。后者与前者正好相反，优点是散热片数量多，换热面积大，外形设计较为自由。缺点是鳍片与导热底座之间可能存在额外的热阻，热阻的高低由制造工艺优劣决定，其次就是比较脆弱，经外力撞击极容易损坏。总的来说，如果做工精湛，鳍片的效果是明显高于切削片的。下面让读者了解这两种散热片是如何在主板上应用的。
独立切削片式散热
08年虽然是热管年，但部分主流产品和所有入门级产品通常不会采用。没有热管的介入，切削片是最可靠的选择，它刚度很强，与芯片贴合的较为紧密，尤其是无热管时
热管+切削片式散热
有些主板采用热管+切削片的方式，让热量在几个散热模块之间传递，只要有一个散热模块得到余风的眷顾，即可降低整体的热量。想法是不错，不过切削片较厚，不利于打孔供热管穿越，只能将热管压在下面，接触面有限，主要还是依靠切削片本身的散热能力。
热管+鳍片式散热
鳍片无疑是热管的最佳搭档，它可以做出各种形状，一个模块让三条热管穿越也不是困难的事。
不过热管连接过多也会造成一个弊端，就是几个散热模块整体性过强，如果各自负责的发热源不在同一平面上，就容易发生个别部分接触不实甚至悬空的现象。当这个现象发生在最重要的北桥芯片上时后果是灾难性的，轻则超频不利，重则默认死机。大多数主板固定散热片采用压固式弹簧塑料钉，发生悬空时它的咬合力不足以补偿，因此若北桥处使用螺丝硬性固定更为可靠。目前厂商使用粘性很强的口香糖硅胶来解决这个问题。遗憾的是经我们实测，口香糖硅胶的导热性能并不是很理想，远不及散热底座直接与芯片接触。另一个问题就是口香糖硅胶有固化效应，是一次性的，若发烧友拆卸再装回，极容易出现上述悬空现象。综上所述，减少模块之间的热管连接，北桥散热模块采用螺丝固定并取消口香糖硅胶是最有效、最可靠的办法。希望未来厂商能对此做出彻底的改进。
