从Cayman架构改进看下一代AMD显卡发展

　● RV670能否带给下代GPU启示

　　目前针对AMD下一代GPU架构业界有很多种说法，毕竟在Radeon HD 2000到Radeon HD 5000时代AMD在整个产品线都维持一种非常工整的架构，区分不同档次产品的方法仅是规模。但是从Radeon HD 6000开始，同一代产品中出现了3种不同的架构——Cypress、Barts和Cayman，AMD会继续这样玩下去吗？

　　近日AMD向开发人员推出的Catalyst 11.7预览版驱动程序，意外的公布了AMD下一代南方群岛的全部代号。从图片里分析，南方群岛将会采用新的VLIW4 SIMD架构和Graphic Core Next架构混合搭配出整条HD7000产品线，工艺方面已经确定采用新一代的28nm工艺。

RV670芯片面积非常完美

　　那么问题来了，AMD Graphic Core Next作为一套全新的架构，能否在2012年推向市场并开始量产呢？我们在《AMD全新GPU构架深度解析》文中分析过，但凡事都有两面性，机遇与挑战从来都是并存的，对Graphics Core Next来说也是如此。巨大的架构改进可能不能获取到API和软件的合力支撑。

　　按照AMD目前的实力，同时在一代产品上运行三套架构，各方面的开支都难以想象，程序必须想办法同时优化3套架构的特性，况且Graphics Core Next和VLIW4 SIMD架构差异更加恐怖，所以我们推测AMD负担不起这样沉重的任务。那么曾今使用过的一招在Radeon HD 7000上或许可以重演——延续RV670策略。

新工艺带来芯片面积缩小

　　RV670相对于硕大的前辈R600的GPU架构并没有任何大的改动，只是将内存控制器由RingBus环行512bit缩减到CrossBar交叉256bit，这样就带来了芯片内部线长的大幅度下降，同时GPU需要的显存数目也有很大减少，显卡整体制造成本下降。

　　RV670除了保留R600强悍的3D加速架构并细微调节更新支持至DirectX 10.1之外。这款GPU的最大改进在于它使用55nm工艺制造。RV670是全球第一款55nm工艺的GPU芯片，AMD在当时的制造工艺上走到了NVIDIA 前面。55nm的优势是提高集成度并缩小核心面积，RV670内含6.6亿个晶体管，因内存控制器位宽减半而低于R600，其核心面积只有192平方毫米。

　　如果使用28nm工艺在制造Cayman核心，那么Radeon HD 7000就是一代完全使用Cayman架构的产品线，同时也是一代完整使用28nm工艺的产品线，最重要的是AMD可以通过更小的芯片有效攻击Sweet Spot市场，这向来是芯片制造商利润最丰厚的环节，也是显卡制造商提升竞争力和品牌影响力的价格段。

　　我们认为：

　　AMD设计的RV670核心通过55nm工艺成就了最快的R600，无论是每瓦特/每平方毫米性能，还是绝对频率潜力，RV670都有出色的性能。在本次Cayman核心遭遇到半导体工艺限制之时，新一代AMD Graphic Core Next暂时无法弥补市场空隙，Radeon HD 7000在完全可以再走一次RV670路线，一颗身材纤细而频率极高的Cayman核心一定会带来惊人效果。制胜的不一定是大核心带来的绝对性能，而是最终用户希望看到的高性价比产品。

原文出自：http://vga.zol.com.cn/238/2381271.html